一、岗位职责
1. 负责 WDM、VOA、光开关（Optical Switch）等无源光器件光学方案设计、光路仿真、器件总体方案评估；
2. 主导新产品项目开发：方案论证、BOM 选型、样品打样、光学性能测试、参数优化，输出光学设计文档、光路图纸、规格书；
3. 负责器件耦合工艺设计、耦合工装方案评估，指导样品耦合调试，优化插入损耗、回波损耗、偏振相关损耗 PDL、均匀性等关键光学指标；
4. 跟踪样品验证，分析失效、性能漂移、温漂、串扰等光学不良问题，输出改善方案；
5. 推动研发样品向产线转化，制定光学相关工艺规范、测试标准、管控阈值，支持量产良率提升；
6. 评估光学元器件、薄膜滤光片、准直器、棱镜、MEMS 芯片等外购物料选型，对接供应商开展规格确认与问题整改；
7. 协同结构、电气、工艺、生产团队，解决样机及量产阶段各类光学相关技术难题；
8. 整理项目技术资料，撰写测试报告、开发总结，参与产品可靠性验证方案制定。
二、任职要求
1. 光学工程、光电信息科学与工程、光电子技术、物理学等相关专业，本科及以上学历；
2. 拥有无源光器件行业开发经验，熟悉 WDM、VOA、光开关至少两类产品开发经历。
3. 掌握几何光学、波动光学基础，熟悉无源器件核心指标：IL、RL、PDL、PMD、串扰、温漂等；
4. 熟悉光无源器件光路结构，了解薄膜滤波、MEMS、自由空间光路等实现原理；
5. 熟练使用光功率计、光谱分析仪、回损仪、偏振控制器等光学测试仪器；
6. 能够独立完成光路调试、耦合工艺优化，具备光路不良分析定位能力；
7. 会使用光学仿真软件（Zemax / OSLO 等）优先；
8. 熟悉光通信行业标准、器件封装形式（TO、BOX、分立器件封装等）优先；
9. 能够独立承担器件开发项目，方案设计到样品落地全流程推进；
10. 逻辑清晰，擅长实验设计、数据复盘，定位复杂光学性能问题；
11. 良好跨部门沟通能力，可对接生产推进工艺落地；
12. 严谨细致，具备量产思维，不只局限实验室样品开发；
13. 能配合项目节点开展样品测试与迭代优化。

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