职责描述：

1. 负责掌管及维持半导体光刻工艺产品良率及产量；SOP/OI改进，日常SPC维护及改进；

2. 改善及增进半导体光刻工艺的生产效率；减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率；

3. COST DOWN及光刻工艺优化，提升生产效率；

4. 新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平；

5. 新设备选型的工艺性能、新设备调试；

6. 配合制造部维护日常生产，训练并考核操作员的相关技能及SOP维护；

7. 与其他部门合作维护生产的稳定和发展；

8. 各项产品与设备异常的即时处理与改善。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、材料物理与化学、半导体技术等理工科专业；

2. 具备2年及以上半导体Fab工作经验；

知识与技能：

1. 熟悉光刻区域相关设备的操作和原理；

2. 分析QC数据，确保设备状态稳定，及时发现不稳定设备并提出解决方案；

3. 熟悉SPC、FMEA等相关专业技能。

珠海镓未来科技有限公司成立于2020年10月公司专注于第三代半导体氮化镓技术的研发制造和应用提供从30W到10KW的氮化镓器件及系统设计解决方案核心团队由IEEE Fellow吴毅锋博士领衔前华为GaN和第三代半导体项目发起人前Intel资深晶圆制造和运营专家以及第三代半导体功率器件电源应用开发专家等国内外专业技术人才组成依托国际化的技术研发团队镓未来积累了20多项专利覆盖从器件结构关键工艺封装到电源系统设计等全过程目前镓未来已完成多轮融资投资方包括珠海科创投大横琴集团境成资本礼达基金等融资金额过亿公司创始团队由资深GaN-on-Si技术和产业专家构成研发团队以GaN和半导体产业的博士为主博士及以上占比65硕士以上占比85主要以南科大微电子学院/华为/Intel/士兰微等企业的各类型专家为主为客户打造世界一流的氮化镓功率器件供应商