职责描述：

1. 根据公司业务发展需要，结合市场趋势和要求，定义、开发、交付新型的封装形式与工艺；

2. 负责对新型封装产品的功能性，可加工性，以及可靠性进行技术风险分析，不断完善对工艺流程及物料选取的质量管控；

3. 联系封测代工企业进行产品合作开发，紧密追踪开发流程，保持并拓展与封测企业的关系；

4. 追踪先进功率封装技术发展趋势及成果，结合公司自身需求和市场预测进行预研并引入到产品开发；

5. 基于项目需要，为公司其它技术研发以及生产销售部门在产品设计、风险分析、以及问题解决等方面提供相应的技术支持。

任职要求：

1. 材料科学与工程，机械工程，物理学，或电子工程专业，本科及以上学历；

2. 五年或以上（功率）半导体封装测试相关工作经验；

3. 熟悉半导体封装材料及相关生产工艺流程；

4. 具备1-3年产品/技术开发项目管理工作经验。

知识与技能：

1. 了解宽带隙半导体器件及相关封装技术者优先考虑；

2. 能够熟练使用仿真工具者优先考虑；

3. 熟练使用工程制图软件；

4. 熟练使用通用办公软件处理数据、汇报工作等

5. 熟悉（功率）半导体主要封装材料特性；

6. 熟悉（功率）半导体封装工艺工序；

7. 了解半导体产品开发流程，掌握工程分析工具比如：D/PFMEA、DOE、SPC等。

胜任力素质要求：

1. 具备良好的沟通和团队协作能力；

2. 具备独立思考、分析问题、解决问题的能力，勇于承担责任；

3. 具备持续学习的能力；

4. 以结果导向，自我驱动、自主管理完成工作。

珠海镓未来科技有限公司成立于2020年10月公司专注于第三代半导体氮化镓技术的研发制造和应用提供从30W到10KW的氮化镓器件及系统设计解决方案核心团队由IEEE Fellow吴毅锋博士领衔前华为GaN和第三代半导体项目发起人前Intel资深晶圆制造和运营专家以及第三代半导体功率器件电源应用开发专家等国内外专业技术人才组成依托国际化的技术研发团队镓未来积累了20多项专利覆盖从器件结构关键工艺封装到电源系统设计等全过程目前镓未来已完成多轮融资投资方包括珠海科创投大横琴集团境成资本礼达基金等融资金额过亿公司创始团队由资深GaN-on-Si技术和产业专家构成研发团队以GaN和半导体产业的博士为主博士及以上占比65硕士以上占比85主要以南科大微电子学院/华为/Intel/士兰微等企业的各类型专家为主为客户打造世界一流的氮化镓功率器件供应商