举办时间:
2023年04月22日 00:00 - 2023年06月22日 00:00
职责描述:
1. 负责半导体制程技术的导入和研发工作,建立各道制程的工艺标准,调试电性能并提升良率,完成可靠性验证;
2. 负责半导体产品流片,验证关键制程的半导体工艺标准,建立有效的监控体系,确保新产品的电性能和良率满足标准;
3. 与研发团队合作开展半导体产品电性异常问题调查;
4. 负责产线日常维护,和其他技术部门合作解决半导体工艺、缺陷、电性和良率的相关问题;
5. 推动半导体工艺的简化和优化,参与新设备、新材料和新制程技术的评估和验证,最大限度地降低生产成本和提高生产效率;
6. 针对产品生产过程的问题,协调各部门提出解决方案;
7. 完成新平台&产品to Fab的transfer。
任职要求:
1. 半导体技术、微电子、物理、材料科学专业,本科及以上学历;
2. 具备3年及以上半导体Fab工作经验(硕士、博士学历可适当放宽工作经验条件)。
知识与技能:
1. 理解半导体产品设计、半导体工艺机理及工艺流程、测试流程等;
2. 掌握相关数据处理及分析软件,熟练NTO/RTO流程,Design rule;
3. 具备追溯问题的能力,通过逻辑、经验分析,结合相关data,协调各部门提出解决方案;
4. 优秀的分析能力和关联工艺技术与设备电气性能的能力;
5. 处理好run货过程中任何突发问题,保证半导体工艺参数及电性能参数的稳定性,保证高良率。
6. 了解工艺、可靠性、良率提升等失效性分析的根本原因者优先考虑;
7. 熟悉物理和材料分析者优先考虑。
珠海镓未来科技有限公司成立于2020年10月公司专注于第三代半导体氮化镓技术的研发制造和应用提供从30W到10KW的氮化镓器件及系统设计解决方案核心团队由IEEE Fellow吴毅锋博士领衔前华为GaN和第三代半导体项目发起人前Intel资深晶圆制造和运营专家以及第三代半导体功率器件电源应用开发专家等国内外专业技术人才组成依托国际化的技术研发团队镓未来积累了20多项专利覆盖从器件结构关键工艺封装到电源系统设计等全过程目前镓未来已完成多轮融资投资方包括珠海科创投大横琴集团境成资本礼达基金等融资金额过亿公司创始团队由资深GaN-on-Si技术和产业专家构成研发团队以GaN和半导体产业的博士为主博士及以上占比65硕士以上占比85主要以南科大微电子学院/华为/Intel/士兰微等企业的各类型专家为主为客户打造世界一流的氮化镓功率器件供应商
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