珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。 ？ ？ 硅芯科技总部位于广东珠海，并在北京、上海、无锡设有分公司及研发中心，公司自主研发的3Sheng Integration Platform 堆叠芯片EDA平台，构建五大中心闭环体系，实现从系统级架构规划到芯片堆叠物理实现的全流程协同，形成覆盖先进封装Chiplet后端设计全流程解决方案。目前，其完整工具流已通过先进封装厂商验证，覆盖多种异质异构混合场景（同构/异构/超异构等），赋能AI, GPU, CPU, FPGA, 硅光等芯片及终端应用创新发展。凭借技术硬实力，硅芯获批国家重点研发项目，并已快速构筑起技术护城河，为赛道持续突破筑牢根基。